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filed Intel宣布首款3D封装处理器Lakefiled:10nm工艺、1大4小五核心

范文吧
发表于2021-04-08 11:38:25 归属于智能 本文已影响 我要投稿 手机版

在不久前的架构日,英特尔首次宣布全新的3D混合封装设计“Foveros”。现在,在CES 2019上,英特尔宣布了第一款基于Foveros混合封装的笔记本移动平台产品“Lakefield”。

Foveros是一种全新的3D芯片封装技术。首次引入了针对CPU处理器的3D堆叠设计,可以实现片上堆叠芯片,集成不同工艺、结构和用途的芯片,可以大大提高芯片设计的灵活性,便于实现更丰富、更合适的功能特性,获得最高的性能或最低的能耗。

Lakefiled集成了五个CPU核心,分为一个大核心和四个小核心,全部采用10nm技术制造。大核的架构是最近宣布的下一代Sunny Cove,有自己的0.5MB LLC缓存,四个小核的架构没有宣布。也许是新的Atom,它共享1.5MB的L2缓存,所有内核共享4MB的L3缓存。

作为一个完整的SoC,还集成了低功耗的第11代核心显卡、第11代显示引擎、4×16-,位LPDDR4内存控制器和各种I/O模块。

莱克菲尔德整体尺寸只有12×12 mm,功耗很低。基于Lakefield的主板也是英特尔历史上最小的,宽度略大于四分之一硬币,长度相当于并排五个硬币。

Lakefiled针对的是移动笔记本设备,可以实现小于11英寸的便携设计。相关产品将在今年圣诞节前上市。

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