随着电子设备性能的提升和集成度的增加，散热问题已经成为制约电子产品性能和寿命的关键因素。本文将探讨电子散热难题，并提出一种高效解决方案。
电子散热难题的背景
1. 功率密度增加
随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长。这导致在有限的物理空间内，产生的热量迅速积累，从而引发散热难题。
2. 小型化趋势
电子元器件和电子设备的物理尺寸趋向于小型、微型化，使得散热面积减少，进一步加剧了散热难题。
3. 高温环境影响
高温环境会直接影响电子元器件和设备的性能，甚至导致故障。因此，高效的热控制方案变得尤为重要。
解决方案：高导热PCB材料
1. 增加PCB导热系数
通过增加PCB导热系数（高TC），可以有效提升散热能力。例如，世强目前代理的ROGERS的92ML系列层压板，具有高导热系数，适用于高频电路材料。
2. 选择高裂解温度板材
在进行线路板设计时，选用高裂解温度（TD）、高导热系数（TC）的板材，如ROGERS的92ML系列层压板，可以进一步提高散热性能。
3. 热管理策略
- 增加散热铜箔厚度或使用大面积电源、地铜箔：在设计线路板时，加大散热铜箔厚度或使用大面积电源、地铜箔，以增加散热面积。
- 使用更多的导热孔：在PCB板上增加导热孔，有助于热量传递。
- 采用金属散热：使用散热板、局部嵌铜块等金属散热材料，提升散热效率。
- 组装时使用散热器：给大功率器件加上散热器，整机则加上风扇，以增强散热效果。
- 使用导热介质材料：导热胶、导热脂等导热介质材料，有助于热量传递。
- 采用热管散热：热管散热、蒸汽腔散热器、高效散热器等，为电子产品提供高效散热解决方案。
总结
电子散热难题是制约电子产品性能和寿命的关键因素。通过采用高导热PCB材料、优化热管理策略等方法，可以有效解决电子散热难题，提升电子产品性能和寿命。