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主板市场 DIY年度回顾系列:主板市场回顾与展望

导语:1主板行业年度市场回顾回顶部卷首语:当我们还在怀念十年前DIY黄金时代的时候,电脑硬件行业已经一日千里。年终回眸一瞥,竟有了物是人非的感慨。于是乎,心里又有了这样一连串的疑问:什么是DIY?什么才是你心中真正的DIY?它从什么时候开始进入了你的生

1主板行业年度市场回顾回顶部

卷首语:当我们还在怀念十年前DIY黄金时代的时候,电脑硬件行业已经一日千里。年终回眸一瞥,竟有了物是人非的感慨。于是乎,心里又有了这样一连串的疑问:什么是DIY?什么才是你心中真正的DIY?它从什么时候开始进入了你的生活,又是怎样变成了现在的样子?这些问题我们或许能答得出来,或许需要一点时间来回味,又或许难以找到一个合理的答案。诚如人们所说,一千个人心目中会有一千个哈姆雷特。而我们所希望的,是您能在我们此次的年终系列回顾里,找到您心目中最适合的答案。

DIY年度回顾系列之:主板篇

主板是电脑平台最基本的也是最重要的部件之一,是整个平台的载体,CPU、显卡、内存等配件都通过主板上的插槽组成了统一的平台。那么,2010年主板行业的市场表现情况如何,2011年又将有哪些市场变化呢?

 

 

 

 


2010年主板市场回顾:

1、2010年台系主板大厂出货量目标均未达成

2010年第1季度由于全球经济回暖,各厂出货量明显增长;但进入第2季度因欧洲债务危机影响,以及大陆市场不如预期,加上第3季度、第4季度新品上市前买家持币观望,使得2010年台系大厂出货量皆未能达到目标。

2010年全年全球市场主板出货量

品牌 实际出货量  华硕 2160万 技嘉 2000万 微星 700万 精英 650万 华擎 800万

据统计在2010年华硕出货约2160万片,与2009年持平,但较年初所设定2500万片目标,足足少340万片;华擎出货约800万片,较2009年大增100万片,但仍与目标900万片有差距;而近年来以品牌为主的技嘉出货约1850万片,亦与2009年持平,未能完成出货2000万片目标。至于品牌出货持续呈现下滑的精英、微星,2010年表现不如预期,分别出货约650万、700万片,尽管来自PC大厂代工订单尚能维持不错水准,但年初所设立目标均未达标,且二者品牌主板出货规模已首度被华擎超越。

2、中国已跃升成为全球最大主板市场

2010年全年中国主板市场出货量

品牌 出货量 华硕 700万 技嘉 550-600万 微星 不到200万 精英 不到200万 映泰 不到400万  华擎 180万

得益于中国PC市场的不断扩大,国内的主板市场规模已经超过了欧美市场,跃升为全球最大的主板市场。2010年华硕中国大陆区域主板销售量首度超越欧洲,预估大陆出货量约700万片,技嘉2010年大陆主板出货量约550万—600万片,微星、精英皆不到200万片,华擎则约180万片,映泰则不到400万片。

此外在大陆中低端市场上,梅捷、昂达、七彩虹等通路品牌仍然拥有较大的市场份额,充分体现了大陆厂商的价格优势。

2主板行业年度大事和产品回顾回顶部

2010年主板行业事件回顾

1月,Intel发布了32nm处理器i3 530和H55/H57芯片组主板,i3 530是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU,处理器整合了内存控制器、PCI-E控制器、GPU核心等几乎全部的原北桥功能,因此H55/H57成了首款显示核心没有集成在北桥芯片的整合主板。

3月,AMD推出了首款8系列芯片组主板——890GX,定位为整合旗舰,取代790GX,从而掀开了AMD芯片组主板升级的序幕。

6月,在Computex2010上,Intel下一代主板产品P67/H67亮相。

气吞万里如虎——2010年主板行业重点产品回顾

1、H55芯片组主板

Intel在2010年1月推出了i3 530处理器和H55芯片组主板,上图是H55+Core i3平台的架构示意图,可以看到的是,该平台上,仍然是处理器内部集成了内存控制器与PCI-E控制器,但是与P55平台不同的是,多了一条FDI通讯线路,用于连接处理器和主板芯片组,这就是H55主板能够输出视频信号的关键所在。

H55平台作为全新整合平台,在刚发布时用户对其期望还是非常高的,但是i3 530集成的GPU性能不给力,让H55在上市初期作为整合主板感到压力很大。不过随着H55价格的稳定,性价比的提升,H55转战中端独显平台也取得了不错的效果,最终大放光芒,成为了2010年最具影响力的Intel芯片组产品。

2、880G芯片组主板

作为AMD的传统优势项目,入门级整合主板是其重点经营的领域,8系列整合主板即将推出的时候,用户是充满了期待。不过8系列整合主板相对于7系列产品在性能上没有质的提升,只是在集显频率上有所提高,让不少用户大失所望。

在性能提升不大的情况下,880G为什么还能如此成功呢?答案就在于其出众的性价比。作为一款针对入门级的主板产品,在499元的价位上用户就可以选择到全固态、高频集显、自动超频甚至是USB3.0的规格,完全迎合了主流消费者的需求,终成一代经典。

32011年主板行业市场展望回顶部

2011年主板行业展望之市场前景预测:

1、面对移动设备的竞争,厂商信心十足

受到常规笔记型电脑效能提升、AIO PC等品牌桌上型电脑挤压,加上平板电脑、Netbook各式装置纷崛起,使得全球DIY市场逐渐萎缩,不少人预计2011年主板市场的前景比较惨淡。不过主板厂商方面对前景非常乐观,技嘉科技产品规划处经理徐继道就认为,“ipad等移动装置的崛起,反而有助于台式机的发展。ipad、iphone需要一台强有力的台式机作为后盾,所以我们对市场的前景非常有信心。”精英板卡事业部副总经理简志龙表示“DIY电脑一直在增长,只是增长速度没有以前那么快而已。所以我想说DIY市场会一直存在,未来会向高端发展。”

2、中国大陆市场成为焦点

随着中国开始从世界工厂向世界商场的转变,中国市场的潜力是非常大的,特别是2010年中国大陆成为全球最大主板市场之后,各大厂商早已摩拳擦掌,将中国市场作为2011年的营销重点,本土主板品牌如何应对台系新的攻势,将是今年大陆主板市场一大看点。

同时部分厂商开始寻求与大陆本地经销商合作推出旗舰店,华硕、技嘉已经走在了前面,旗舰店不仅是销售的终端,而且也是厂商宣传的一个平台。比如今年1月6日,P67/H67正式推出的时候,技嘉开展了七星联动活动,在上海、天津、西安、广州、杭州、成都、郑州七大城市的技嘉旗舰店同时进行相关活动,声势浩大。

3、价格大战很难再现,主板价格可能上涨

受国际大宗原材料价格上涨和国内工资上涨因素的影响,2011年硬件制造业成本上涨的预期增大。全球最大笔记本代工厂广达已经宣布提高代工价格,而主板企业到目前为止仍在观望,但涨价的可能性很大。已经有消息称台系主板厂商准备将产品价格上涨10%,如果国内劳动力依然紧缺的话,部分产品涨幅甚至可达20%。在这种情况下再进行价格大战,势必会对企业的盈利造成非常不利的影响,因此笔者认为在2011年主板行业出现大规模价格战的可能性不大。

42011年主板行业产品展望回顶部

2011年主板行业展望之产品展望:

1、两大巨头正面对决,Intel保持领先

在中高端被压制许久的AMD准备凭借“推土机”处理器卷土重来,正面挑战Sandy Brige,主板方面则由Intel 6系与AMD 9系捉对厮杀。厂商方面对于Intel主板芯片组的市场前景更为看好,技嘉主板事业群中国区总经理刘文忠预测,“明年Intel芯片组主板的出货比例应该占到50%—70%之间。”

2、群雄逐鹿高端市场

华擎Fatal1ty P67

在2010年,华硕、技嘉因稳守利润较高的中高端市场,盈利率相对较好。至于微星、精英则受到华硕、技嘉及华擎挤压,品牌实力逐步减弱,代工比重向上攀升。因此在2011年中,各厂商重新将目光投向了高端市场,精英方面已经明确提出不仅要做品牌,还要面向高端。

展望2011年高端市场的产品,华硕除了老江湖玩家国度之外,去年又加入了TUF系列产品。技嘉方面则是UD7、G1 Killer、OC Orange三箭齐发,在高端市场的野心展露无遗。此外,微星的Big Bang、精英的黑龙系列,再加上华擎Fatal1ty P67的出现,明年的高端主板市场的争夺定将非常精彩。

3、整合主板份额继续上升

目前来说整合主板不能完全取代独立显卡的存在,但是对游戏应用需求不高和预算有限的用户来说,质优价廉的整合主板是不错的选择。2010年是整合主板风光无限的一年,无论是H55还是880G在各自阵营内全面胜出,同时整合主板的出货量也创下历史新高。

2011年整合主板的势头依旧难以阻挡,从Intel路线图上看,今年Intel将要发布的3款LGA1155主板芯片组中,就有H61、H67两款整合产品,可见其对整合产品的器重。再加上Sandy Brige处理器集显性能惊人,今年Intel在整合平台市场的表现被普遍看好。AMD方面,中高端市场能不能发力暂时还很难预料,在中低端整合市场能真切地感受到来自Intel压力的情况下,AMD将如何应对,令人期待。

4、AMD APU融合平台或成黑马

APU——CPU和GPU的首次融聚

自从高清这个代表品质和专业的词汇从专有名词变成产品后,作为时尚生活的一种风向标,受到众多时尚人士的喜爱。主板厂商也看到了这一新的增长点,“忽如一夜春风来,千树万树梨花开”,各种ITX主板、Atom平台、ION平台成了主板行业2010年中一道靓丽的风景。

2011年,除了厂商加快新品的开发,如ITX版的H67,AMD的APU融合平台可能会带来惊喜,从本站测试成绩来看,APU融合平台显示性能确实惊人,说不定会成为2011年HTPC平台的一匹黑马。

更多主板重点文章,请走以下捷径:

《绝对超乎想象 P67/H67芯片组主板首测》

《经典的传承 AMD三代入门整合主板横评》

《万千玩家的期待 三大整合平台迎战大灾变》

《低端平台怎么选 同价整合/独显平台对决》

   总结:就那样,眼睛不断地一睁一闭,2010年就过去了。笔者针对主板过去一年的市场表现和产品状况作出了一个总结后,根据搜集到的资料再预测一下未来行业、品牌和产品的动向,希望这些总结、预测以及小内幕能帮助大家更加认识这个主板行业和领域。

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