魅族mx3什么时候出 魅族MX3拆机图解
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魅族MX3拆机图解
魅族手机主打的是梦想之作，其手机往往给人一种精致感，尤其是上一代魅族MX2在内部做工与设计上接近于国际知名手机厂商水准。那么最新的魅族MX3内部做工表现如何，还能否延续精工设计与做工？以下将大家带来了最新的魅族MX3拆机图解。
之前有很多魅族用户范阔，魅族MX2开启后盖比较麻烦，不过在最新的魅族MX3上，这种情况要好了一些，虽然依旧是弹簧卡扣固定，但却做了微调，卡扣式后壳开启更方便了一些，如下图所示。
魅族MX3中框部分依旧采用了塑料材质，减轻了整机的重量，机身中框上总共有11颗十字形螺丝固定，拆机的时候都需要一一拆卸下来。
另外从魅族MX3电池背面还能看到魅族MX3配备的是索尼电芯，另外魅族MX3的摄像头也是索尼提供的。
魅族MX3的振动单元比较有特色，传统振动单元为一个转子，而MX3上所配备的则是两个转子。振动单元用三颗十字形螺丝固定。
魅族MX3在振动单元两头分别有一个转子，如下图所示。
魅族MX3前置200万像素索尼背照摄像头和固定卡扣,前置镜头支持1080p视频拍摄,如下图是拆卸下来的魅族MX3前置摄像头特写。
魅族MX3内部的小主板采用五颗十字形螺丝固定，并且用排线和射频连接线与主板相连，如下图。
魅族MX3主板大部分芯片被屏蔽罩保护着，并且不能很轻易拆除，因此可以说，魅族MX3内部屏蔽罩是不可拆卸的。
魅族MX3后盖卡扣、金属边框特写，从中我们可以看到焊点非常精致，同时卡扣也很牢靠。
魅族MX3液晶面板上带有金属框架结构，保证了机身内部的整体强度。
魅族MX3主板正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸，该部分还集成了主摄像头，可拆卸。不过贴纸下方的屏蔽罩焊死在了主板上，无法正常拆除。
魅族MX3主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、内存部分,另外摄像头用排线连接在主板上。
魅族MX3搭载了三星Exynos 5410双四核处理器，主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成，在低功耗和高性能之间协同工作，根据运行的程序来自行协调，此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。
编后语：从魅族MX3拆机图解可以看出，魅族MX3内部在主板模型、屏蔽罩设计、三段模块化设计等方面扎实可靠。其细致设计、做工扎实，具有较强的工业设计能力，相比小米3，尽管魅族MX2在硬件配置上不占优势，但在内部做工方面，魅族MX3显得更为精致扎实，拆机有一定难度。
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