3900x YES很香！AMD锐龙9 3900X深度评测

如果说第一代锐龙代表了AMD在CPU上的转折，那么第三代锐龙则开启了AI和Intel同等性能的竞争格局。AMD已经可以用同样多的内核和英特尔竞争了。

同时，凭借TSMC 7nm在制造工艺上超过英特尔的优势，AMD可以为CPU增加更多的内核，所以AMD在双通道内存平台上推出了12核锐龙9 3900X和16核锐龙9 3950X，内核数量远远超过8核i9-9900K。这使得英特尔的压力骤然加大。

那么多核R9系列的性能如何呢？AMD锐龙9 3900X检测报告今天会带来。

测试平台介绍:CPU长得一样，跳过吧。我们来看看测试平台。

内存是金斯敦的DDR4 8G*4。实际工作频率为3200C14。

中间会有一个独特显示的测试，显卡是迪伦恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三个Intel 535。240G做系统盘，480G*2主要用来玩测试游戏。

NVMe固态硬盘测试使用英特尔750 400G。

散热器是一个凉爽的P360 ARGB。

锐龙9 3900X终于到了，乔思博的CTG-2硅脂算是好用了。

电源很酷，最高V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

X570主板介绍:从X570可以明显感觉到AMD和Intel在主板产品定位上已经相当平等了，今天测试用的主板是定位旗舰C8F。

整个主板的包装很大，比一般的大很多。

配方系列的特点之一就是装甲和水冷头。主板背面还有一个完全覆盖的背板。

主板的护甲好像没有完全去掉，主要是华硕尽可能做到了集成化，基本覆盖了整个主板。

主板背面有一个绝缘垫片，用来垫背板。中间的铜柱安装在前装甲上，可以避免自攻螺钉直接拧塑料件容易损坏的问题。华硕的细节做工还是很不错的。

去掉主板的配件后，整个板的PCB看起来还是很满的。

CPU基座为AM4引脚，可支持1~3代锐龙处理器。

CPU外接电源8+4PIN，主要是照顾锐龙9 3900X和锐龙9 3950X。

CPU供电的散热部分是水冷头，不供水时也可以作为正常的散热器使用。

冷头是为EK定制的，里面的铜水道看得见，所以冷头的重量很大。

冷头同时接触MOS和电感，屏幕左侧导热垫为5G网卡。

CPU电源为14+2相，电源PWM芯片为ASP14051，其实是IR35201的定制版；电源输入电容为7 nichicon的FP10K固态电容；MOS为每相1ir 3555m；输出电感每相一个；输出电容为7 nichicon的FP10K固态电容。整个供电方案在X570里都是高的，对付三代锐龙绰绰有余。

内存是4个DDR4，官方声称最多支持4400。

内存电源为2相，电源输入电容为nichicon FP10K固态电容；MOS为每相2ir 3555m；输出电感每相一个；输出电容为2 nichicon的FP10K固态电容。

主板的PCI-E插槽布局是NAX16NZX1X8NAX4。PCI-E插槽不够，但足够了。

PCI-E16旁边可以看到6个PI3EQX16芯片，是PCI-E 4.0通道的中继，保证了PCI-E 4.0通道可以全速运行。以下四款PI3DBS芯片用于拆分PCI-E X16通道，使两个带金属护甲的显卡插槽可以8+8模式运行。

华硕在显卡插槽的卡扣上做好了细节，螺丝刀可以稳定的卡在卡扣区，对显卡的拆装很有帮助。

主板的两个M.2 SSD插槽放在PCI_6，上面盖着金属散热片。右边的M2_2由直接CPU引出，左边的M2_1由芯片组引出。

一个很好的细节就是M.2散热器的螺丝有防脱落设计，安装起来方便很多。

主板的后窗界面也挺丰富的。从屏幕左侧，清除COMS+USB BIOS闪回按钮；无线网卡连接器；USB 3.0 * 2+USB 3.1 * 2；USB 3.0 * 2+USB 3.1 * 2；5G网卡+USB 3.1 * 2；千兆网卡+us b 3.1a+c；3.5音频*5+数字光纤。

主板的音频部分采用复杂的高端方案。主音频芯片是Realthk的ALC1220，也作为机箱前耳机的功放输出。后窗的音频由ESS 9023解码，双通道功率放大器输出由R4580I为后窗提供。

主板采用双有线网卡设计，传统的千兆网卡是一款Intel 211AT。

主板更特别的是提供了5G高速网卡，型号是aquantia AQC-111C。理论上可以达到5倍千兆网卡的带宽。但同时也需要家里的网关达到相应的质量，使用的门槛比较高。

无线网卡是英特尔的AX200NGW，支持Wi-Fi 6/802.11ax，带宽2.4G，是目前英特尔网卡的高端。

主板爱护USB 3.1，提供4个PI3EQX芯片作为中继信号放大，2个ASM1543芯片用于TYPE-C桥接。

由于主板规格的原因，通道数很紧，后窗的USB 3.0是通过一个ASM 1074芯片提供的。

接下来看主板上的插座规格。内存插槽附近的角落可以看到四个风扇插座和RGB+数字LED插座。

在主板靠近内存插槽的一侧，从图中左侧看，有系统风扇插座*1，前置USB 3.1 TYPE-C，主板24PIN电源，开关+重启按钮。

靠近芯片组侧，图中从左至右分别是水冷系统插座+系统风扇插座，SATA 3.0*8，水平前置USB 3.0。

在主板的下侧，从图中靠近芯片组一侧的左侧，有NODE插座、前置USB 2.0*2、主板电池、温度传感器、前置USB 3.0和机箱控制面板。华硕的主板虽然有装甲覆盖，但是主板的电池放在一个很容易拆卸的位置。这个细节和那些容易藏在显卡下面的产品相比，是值得称赞的。

在主板的音频部分一侧，从图中左侧看，有前置音频、系统风扇、液氮模式+安全启动按钮、复位按钮、RGB+数字LED插座、启动模式开关。

主板的芯片组是AMD X570芯片组，台湾省封装制造。

C8F的芯片组散热器是我目前拆解的X570主板中最大的，它在显卡的插槽之间延伸了很长的距离。因此，C8F不需要高风扇速度。

最后简单看一下主板上的其他芯片。ICS 9VRS4883BKLF可以将CPU的外部频率与PCI-E总线频率解耦，使CPU具有更好的调节能力。

主板超级IO芯片是NCT6798D-R..

主板TPU芯片型号为ACB180410，可以帮助实现更好的CPU超频效果。

主板的RGB控制交给AURA芯片，型号是ACB190213。

主板BIOS是单芯片，但是配有可以快速写入的插座。旁边写有BIOS的芯片用于USB BIOS闪回功能，型号为AI1315-AO。

总体来说，C8F的拆解给人一种满足感。经过这么多代人的改进，细节和规格都相当到位。所以ROG现在在主板行业处于领先地位，可以说是实至名归。

性能测试项目介绍:

这里将为有兴趣进一步了解对比性能的童鞋提供详细的测试数据。如果不想看，可以跳到最后总结。测试可大致分为以下几个部分:

-CPU性能测试:包括系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理评分

-带独立显示测试:包括独立显示基准测试软件、独立显示游戏测试和独立显示OpenGL基准

-功耗测试:功耗测量在独立显示平台下进行

CPU性能测试分析；

根据系统带宽测试，锐龙9 3900X的读取和复制在内存带宽上会比锐龙7 3700X高，但延迟会略有增加，因为CPU内部有两个芯片。由于两个芯片并行，L1L2L3的缓存带宽大大增加。与英特尔相比，差距巨大。

CPU的理论性能测试是利用AIDA64的内置工具进行的。锐龙9 3900X的理论性能非常夸张，可以达到i5-9400F的2.7倍。

CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准测试软件，也包括游戏中的一些应用软件和CPU测试项目。随着第三代锐龙的发布，英特尔在网页浏览器、单线程性能测试等方面的优势。不再提供，锐龙9 3900X的综合性能可稳定高于i9-9900k 11%。

CPU渲染测试测试CPU的渲染能力。这个项目现在是AMD的优势，尤其是众核锐龙9 3900X。

3D物理性能测试测试的是3DMARK测试中的物理成绩，主要和CPU有关。这个项目的核心瑞龙9 3900X不能全吃，所以相对于i9-9900K的优势只有10%左右。

CPU性能测试比较部分:

据CPU综合统计，瑞龙9 3900X有其他山都在天底下显得矮矮的感觉。，而这些都不足以让他发挥。

其实有一个比较纠结的问题，就是单线程和多线程，这里分解一下。

单线程:这一代AMD CPU的IPC性能明显提升。虽然频率还是比较低，但是单线程性能对Intel的劣势大大缩小。锐龙9 3900X的单线程性能比i5-9400f高16%，锐龙9 3900x和i9-9900K的差距只有8%。

多线程:多线程是锐龙9 3900X充分利用的时候。锐龙9 3900X比上一代i9-9900K好29%，比锐龙7 2700X好63%。

磁盘性能测试:

在磁盘测试部分，使用CrystalDiskMark 6，1G数据文件运行9次，基本可以消除测试错误。测试的固态硬盘为535 480G和750 400G，两者都连接到从磁盘。简单解释一下这个测试中的概念，SATA接口和PCI-E通道可以从CPU或者芯片组中派生出来。为了统一起见，这里测试的是来自芯片组的SATA和PCI-E。

在磁盘性能方面，锐龙9 3900X较弱。有了NVME SSD，性能会在锐龙7 3700X和i9-9900K之间，说明双芯片对延迟还是有一定影响的。

通过独立测试:

显卡是VEGA 64，锐龙9 3900X简单运行评分会比锐龙7 3700X略高，但高的不明显。

只显示3D游戏测试，游戏测试i9-9900K会更强。

分解成各代，锐龙9 3900X更有趣，在DX9和DX11游戏中表现更好，在DX12游戏中稍差。

关于游戏测试中的分辨率一直有很大的争议，这里直接分解统计。最强的是i9-9900K在1080P，i7-9700K在4K。但是优点很小，可以忽略。

单独OpenGL基准测试，用SPEC viewperf 12.1作为OpenGL部分的基准测试。这个测试是针对显卡的专业计算测试，差距和CPU延迟的相关性更高。在这个环节，i7-9700K和i9-9900K略强。

带独立测试部分:

从测试结果来看，锐龙9 3900X相对不尽如人意，玩游戏时会比锐龙7 3700X略弱。考虑到他用两个CPU DIE工作，这个差距是可以接受的。

平台功耗测试:

在功耗测试中可以看到，锐龙9 3900X的功耗并没有想象中的那么高，单烤CPU的极限功耗比i7-9700K烤FPU时略高。远远低于i9-9900K的水平。不过游戏功耗略大，是测试CPU中最高的一款。

详细统计:

本次测试对比组为i9-9900K、锐龙7 3700X、锐龙7 2700X、i7-9700K、i5-9400F。I5-9400F作为比较的基准。对于锐龙9 3900X来说，在双通道的平台上找到合适的比较是不现实的。

-就CPU性能而言，锐龙9 3900X几乎是完美的微尘，综合性能接近i5-9400F的1.9倍，领先i9-9900k 16%，甚至超过HDET平台的TR4 2950X。

-由于锐龙9 3900X没有集中显示，所以没有集中显示性能的对比。

-有了独一无二的部分，i9-9900K依然是目前最强的游戏CPU，但现在游戏性能差距很小。

-功耗方面，锐龙9 3900X的功耗水平大致相当于锐龙7 2700X，满载和游戏的功耗会更高，但锐龙9 3900X在低负载下功耗更低。

下面是烘焙机的截图。锐龙9 3900X的核心频率大概是4.025G，单核的核心频率可以达到4.45G。

最后最后一张横向对照表，供大家参考。性能部分只比较与CPU相关的测试项目，不包括游戏性能测试的结果。由于2017年以来系统、驱动、BIOS对CPU性能影响较大，此表仅供方向性参考。

简要总结:

关于CPU性能:

从CPU性能来说，锐龙9 3900X可以说是一次很棒的骑行，不仅击倒了i9-9900K，还击倒了TR4 2950X。假设下一代Intel的架构没有大的改进，仅仅依靠十核是很难赢太多的。

仅关于搭配:

从游戏性能来说，锐龙9 3900X介于锐龙7 3700X和锐龙7 2700X之间，所以既不是比单CPU芯片强，也不是性能真的差，但也够了。

关于功耗:

其实锐龙9 3900X的功耗控制的很好，满载功耗在i7-9700K和i9-9900K之间，但是待机功耗太大，影响最终评分。

关于超频:

目前锐龙9 3900X超频比较困难。都说要等一个改进的BIOS版本再看。

总的来说，锐龙9 3900X做的不错，挂打了九代酷睿，同样定位下的Intel也发脾气了。

就锐龙9 3900X本身而言，这个CPU有点类似于增强版的TR4，CPU性能很强。虽然游戏性能比锐龙7 3700X弱，但也低不了多少。锐龙9 3900X的平台建设成本会明显低于TR4系列，所以AMD一直没有放下大哥。

要说缺点的话，现在明显是产量的问题，货源短缺太严重了。