i10处理器 大人 "十代"变了！Intel酷睿i9-10900K深度测试

现在说起CPU，我们无法避免AMD锐龙2017年发布的雷霆。从那以后，大家都觉得CPU的时代变了。英特尔也开始改变过去，以不变的态度积极更新产品规格。

三年后的今天，英特尔发布了第十代酷睿产品，那么这第十代有什么变化吗？英特尔i9-10900K的测试报告今天带来。

中央处理器和主板平台规格:

既然是新一代产品，我们先来看看CPU的规格变化。这次重点是CPU管脚从LGA1151改为LGA1200，导致下一代十代CPU板和上一代不兼容。

英特尔这一次的策略是确保每一级CPU规格都能得到提升。I9变成了10核20线程，比上一代增加了2核4线程；I7变成了8核16线程，比上一代多了8个线程，相当于上一代的i9；I5变成了6核12线程，比上一代多了6个线程，相当于I 7的八代；I3变成了4核8线程，比上一代增加了4个线程，相当于七代的i7。

另外主频明显提升，i9-10900K单核5.3G也达到了英特尔从未有过的极致。

相比AMD的规格，锐龙7锐龙5锐龙3的核心规格对于i7i5i3是一样的，而i9对于锐龙9还是差一些。英特尔可以在所有产品线中找到高于AMD的产品。

还有郑重提醒，Intel也有一款热i9-10900X，用在X299主板上，不要和i9-10900K混为一谈。

至于制作工艺，还是14nm~。

接下来对比一下主板的规格。相比CPU，主板的规格其实变化很小，只增加了对2.5G有线网卡和Wi-Fi 6的原生支持。

产品包装和附件:

I9-10900K装在礼品盒里，里面只有一个CPU，没有原装散热器。

接下来简单对比一下CPU的外观。10代Core整体尺寸与9代相同，但顶盖和防呆口有明显区别。

从后面可以看出，LGA 1200和LGA 1151的区别在于CPU中间增加了额外的引脚。

对比两者的PCB，很明显第十代Core的PCB会比第九代厚，抗弯性会更好。

主板平台介绍:

这是一个新的CPU系列，主板必须更换，所以我们来介绍一下新一代的主板产品，这次用的是Gigabyte的Z490 AORUS MASTER。

主板的配件包括RGB延长线*2、温度探头*2、SATA 3.0数据线*4、噪音麦克风、Wi-Fi天线、G Connector、一张大号贴纸、说明书、保修、光驱光盘

彻底拆掉主板，现在高端主板装甲基本可以做基本操作了。

主板上的CPU底座换成了LGA 1200，使用完全一致。

主板还装着针脚的时候要小心。

简单介绍一下CPU的电源部分。

主板CPU外接电源8+8，连接器有金属盖增加强度。

主板的CPU电源核心为14相，PWM控制芯片为ISL69269IRZ，是今年的主流高端解决方案；输入电容为6个镍铬固态电容，16V，270微法；因为PWM芯片不能直接控制14相，主板背面有7个驱动芯片，用于驱动14相供电；每个电源对应一个MOS，型号ISL99390，是单相90A高端DrMOS；电感是每相一个封闭的电感；输出电容为14个6.3V和560微法的nichicon固态电容，外加6个330微法的钽电容。

核心显卡采用1相供电，PWM控制芯片为ISL69269IRZ。每个电源对应一个MOS，型号是SIC651A，是单相50A DrMOS；电感是每相一个封闭的电感；输出电容是6.3V和560微法的nichicon固态电容。

主板CPU底座背面也焊接了五个钽电容，理论上可以加强CPU的高频稳定性。

在CPU供电的散热部分，可以看到翅片式热管散热器，热管已经换成了8mm厚的型号。主板前后贴有导热垫，以增强电源的散热。

主板CPU底座和显卡插槽之间有VCC电源，比CPU核心部分简单很多，但是这个部分一般耗电不多，就够了。

一般来说，Z490是最高的供电方案，但如果能做成16相显然更完善。

主板的内存插槽是4*DDR4，声明达到XMP5000。

记忆电源为1相，输入电容为2个镍铬固态电容，560微法6.3v；电源MOS一上二下，上下桥均为4C06N安塞尔米的。输出电感为闭合电感；输出电容为2个镍铬固态电容，560微法，6.3V

主板上的PCIe插槽较少，总共有三个长插槽。分别是NAX16NANAX8NAX4。这是高端主板的发展趋势。虽然采用了ATX版本，但扩展槽越来越少。

主板上的IDT6V4是支持PCIe 4.0的时钟芯片，可以让CPU超频更自由。

主板上，PI3EQX16是支持PCIe 4.0的中继芯片，PI3DBS是支持PCIe 4.0的交换芯片。这样在使用第11代Core时，显卡插槽可以正常切换。

拆卸主板正面的散热片可以看到三个M.2插槽，都可以支持22110的规格，主板M.2的底部也有散热片，可以两边散热。最靠近CPU的插槽可以直接连接到CPU，这是第11代Core的一个彩蛋功能。

一个明显的缺点是主板上两个带X8插槽的M.2散热器是集成的，导致为了拆装这两个M.2需要拆显卡，还是有点不方便。

看主板后窗的接口。从图的左边看，它们是Q-FLASH PLUS按钮+CLEAN CMOS按钮、Wi-Fi天线连接器、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+RJ45网线和3.5 audio *5+数字光纤。这是一个相当标准的规范。

主板的音频部分采用了比较复杂的方案，主芯片是REALTEK ALC 1220，增加了一个ESS 9118 DAC芯片和一个晶振，提高整体音质。音响系统的方案并不顶尖，但符合高端的主流水平。

这次有线网卡改变了很多。型号是Intel S0113L01，是支持2.5千兆的高速网卡。

目前可以确定的是，这一系列网卡会有两个台阶，旧的台阶式网卡芯片与部分2.5千兆路由器的兼容性会有问题。不过这个问题一般可以找主板厂商维修解决。

主板的无线网卡是Intel AX201NGW的标准，400系列主板Wi-Fi 6。

GL850S是一款USB HUB芯片，用于传输4个USB 2.0。

主板后窗HDMI的电平转换芯片是ASM 1442K。

在BIOS芯片附近可以找到一个芯片IT5702XQN128，应该是不用CPU刷新BIOS的专用芯片。

SATA端口后面可以看到用于切换M.2通道的ASM 1480交换芯片和两个大容量BIOS芯片。

最后，我们来看看主板上的一些插座。CPU供电的插座一角有CPU FAN+CPU OPT、RGB+ARB、开关按钮、LED DEBUG灯。

与内存插槽平行的是主板24PIN电源、前置USB 3.0和前置USB 3.1 TYPE-C..

在芯片组附近的角落，从左边是主板调试指示灯、SATA 3.0*6和闪电扩展卡插座。

在主板底部与显卡插槽平行的地方，从芯片组左侧开始，有噪音检测插座、重启按钮、SYS FAN*3和机箱前面板插座。

在图形卡插槽的侧面，从图的左边是前端音频、发光二极管演示、基本输入输出系统开关、RGB+ARGB、TPM和USB 2.0..

主板的SUPER IO芯片是IT8688E。

主板的RGB控制芯片是IT8795E，是常用的规格。

总的来说，Z490 AORUS MASTER主板在整体设计上符合高端主板的定位。主板装甲采用ROG同代工厂的方案，接口规范比较齐全。就是14相供电心理上会有点不舒服，16号直接见面比较好。

测试平台介绍:

然后看测试平台。

内存是金斯敦的DDR4 8G*4。实际工作频率为3200C14。

中间会有一个独特显示的测试，显卡是迪伦恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三个Intel 535。240G做系统盘，480G*2主要用来玩测试游戏。

NVMe固态硬盘测试使用英特尔750 400G。

散热器是EK的AIO 360 D-RGB，算是i9-10900K的起步配置。

硅脂是乔思博的CTG-2。

电源很酷，最高V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

性能测试项目介绍:

这里将为有兴趣进一步了解对比性能的童鞋提供详细的测试数据。如果不想看，可以跳到最后总结。测试可大致分为以下几个部分:

-CPU性能测试:包括系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理评分

-带独立显示测试:包括独立显示基准测试软件、独立显示游戏测试和独立显示OpenGL基准

-带集成显示测试:包括集成显示基准测试软件、集成显示游戏测试和集成显示OpenGL基准

-功耗测试:功耗测量在独立显示平台下进行

CPU性能测试分析；

根据系统带宽测试，i9-10900K在内存带宽和L1L2L3缓存上优于i9-9900K，因此WINRAR的吞噬内存测试会有明显的提升。

CPU的理论性能测试是利用AIDA64的内置工具进行的。i9-10900K的理论计算能力其实有很大提高，比i9-9900K高30%以上。

CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准测试软件，也包括游戏中的一些应用软件和CPU测试项目。这个环节会涉及到不同负载环境下的测试，也是最接近日常使用环境的测试。在这个环节，i9-10900K会占一些优势，比AMD的锐龙9 3900X强2.4%，比i9-9900K高14.3%。

CPU渲染测试测试CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般最接近CPU的综合性能比较。与AMD的锐龙9 3900X相比，比i9-9900K弱4.4%，高22.2%。

3D物理性能测试中，测试的是3DMARK测试中的物理成绩，主要和CPU有关，对游戏性能的影响会比较小。

这里i9-10900K的优势最大，比AMD的锐龙9 3900X强6%，比i9-9900K高22.7%。看起来英特尔在3DMARK上被AMD打败后，现在正在有针对性的进行优化。

CPU性能测试比较部分:

据CPU统计，i9-10900K基本可以和9 3900X竞争，但离9 3950X还差得远。

通过独立测试:

显卡是VEGA 64，第10代开始重新夺回基准测试的位置。AMD暂时没那么舒服。

独立3D游戏测试，下面会详细分析。

每一代i9-10900K的性能提升主要体现在DX9和DX11游戏，DX12游戏没有明显提升。

根据不同分辨率的测试，i9-10900K在1080P时有明显的提高，但可以看出i9-10900k在4K有优势。因此，与高性能显卡搭配时，性能差异应该比表中的更为显著。

OpenGL单独进行基准测试，OpenGL以SPEC viewperf 12.1和LuxMark作为基准测试。这个测试是针对显卡的专业计算测试，差距与CPU延迟和单线程性能有较高的相关性。所以可以看出，i9-10900K在测试对比中性能最好。

带独立测试部分:

从测试结果可以清楚的看到，i9-10900K在跑分优化上最为明显，降低了之前RYZEN 3的巨大优势。i9-10900K的游戏性能也有一定程度的提升，完成了最强游戏CPU的交接。

集成显示器性能测试:

这里我简单测试了一下i9-10900K的性能，由于是千年不变的HD630，所以i9-10900k的性能并没有提高。但一般只是备胎。没关系。

磁盘性能测试:

在磁盘测试部分，使用CrystalDiskMark 6，1G数据文件运行9次，基本可以消除测试错误。测试的固态硬盘为535 480G和750 400G，两者都连接到从磁盘。简单解释一下这个测试中的概念，SATA接口和PCIe通道可以从CPU或者芯片组中派生出来。芯片组中的SATA和PCIe将在原则上进行测试。

在磁盘性能方面，i9-10900K也有明显的优化，尤其是NVMe性能，可以略微超过AMD。

平台功耗测试:

功耗测试仅在独立平台上进行。无论是待机还是满载，i9-10900K的功耗都明显高于i9-9900K。待机功耗最高会高10W左右，满载功耗最高会高40W左右。所以i9-10900K成为了目前功耗最大的CPU。

详细统计: